ぶりき?ティンフリースチール Tinplate and Tin Free Steel
BRITE-ACE®(罢贵厂)
特 长
- 独自の電解技術による皮膜构造で、従来の闯贵贰ブライトよりも大幅に接触抵抗を低減し、TFSとして世界で初めて無研磨溶接による高速製缶を可能にしました。
- 従来の罢贵厂と変わらぬ涂料密着性により、涂装缶としての优れた耐食性を実现しました。
- 锡を不使用のため锡めっきの剥离がなく、溶接ラインの清浄性を保ちやすいため、环境汚染が少ないクリーンな製缶が実现できます。
皮膜构造
独自の電解技術によって、表層に無数の微細金属クロムを析出させることで、溶接時の接触点でのクロム水和酸化物破壊を促進する皮膜构造を実現しました。
用 途
- 饮料缶、食品缶詰、一般缶(18尝缶、ペール缶等)